首發搭載天璣7200芯片，vivoS17e即將上市發售
vivo S17系列新成員S17e即將上市發售，該機首發搭載聯發科天璣7200中端移動平臺。
據悉，天璣7200基于臺積電第二代4納米工藝制程(天璣9200同款)打造，采用八核CPU架構(2+6)，主頻峰值性能高達2.8GHz。其中2顆大核為A715(2.8GHz)，剩下6顆小核為A510(2.0GHz)，GPU為Mali-G610 MC4。運存方面支持LPDDR4X和LPDDR5，支持最高6400Mbps內存頻率，存儲規格最高支持UFS3.1。
與此同時，天璣7200支持雙5G SIM卡通信，內部集成了5G調制解調器和MediaTek 5G UltraSave 2.0技術套件，兼顧游戲的用戶體驗和更持久的續航。影像處理芯片為Imagiq 765，支最高支持2億像素主攝和4K HDR視頻錄制功能。
另外，天璣7200最高支持144Hz高刷屏，并且還支持HDR10+和杜比視界視頻的播放，支持WiFi 6E和最新的藍牙5.3，擁有HyperEngine 5.0游戲引擎。
首發搭載天璣7200芯片的vivo S17e將在本月正式開賣。
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